Moderne Smartphones und Wearables sind heute leistungsstärker als je zuvor. HDI-PCBs ermöglichen kompaktere Designs, bessere Signalintegrität und energieeffiziente Geräte.
Smartphones und Wearables haben strenge Anforderungen: Miniaturisierung, Hochfrequenzsignale, Energieeffizienz und Robustheit.
Prozessor- und Speicherintegration
5G-Modems & Antennenmodule
Kamerasensoren & Bildverarbeitung
Smartwatches, Fitness-Tracker & AR/VR-Headsets
Miniaturisierung und höhere Schaltungsdichte
Verbesserte elektrische Performance
Höhere mechanische Stabilität
Reduzierter Energieverbrauch & bessere Wärmeableitung
Trends wie Chiplet-Technologie, 6G-fähige PCBs und flexiblere Designs werden die Weiterentwicklung vorantreiben.
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