HDI PCB vs. Multilayer FR4 PCB: Unterschiede und Anwendungen
Ein Vergleich zwischen HDI PCB und Multilayer FR4 PCB: Was sind die Unterschiede, Vorteile und besten Anwendungsfälle? Dieser Artikel liefert eine detaillierte Analyse.
HDI PCB vs. Multilayer FR4 PCB: Was sind die Unterschiede und wann sollte man welche Technologie wählen?
Moderne Leiterplattentechnologien haben sich rasant weiterentwickelt. Zwei der am häufigsten verwendeten Technologien sind HDI PCBs und Multilayer FR4 PCBs. Doch welche ist die beste Wahl für Ihr Projekt?
Grundlegende Unterschiede zwischen HDI und Multilayer FR4 PCBs
| Merkmal | HDI PCB | Multilayer FR4 PCB |
|---|
| Schichtanzahl | 4 bis 16 oder mehr | 4 bis 30+ |
| Dichte der Leiterbahnen | Sehr hoch | Hoch, aber weniger dicht als HDI |
| Durchkontaktierungen | Microvias, Blind- und Buried-Vias | Durchgehende Vias |
Wann sollte man HDI PCBs verwenden?
HDI PCBs eignen sich für Anwendungen mit hoher Miniaturisierung und Hochgeschwindigkeitssignalen, wie Smartphones, 5G-Technologie und Luftfahrt.
Wann sollte man Multilayer FR4 PCBs verwenden?
Multilayer FR4 PCBs sind ideal für kostengünstige, mechanisch stabile Anwendungen, z. B. in der Automobilindustrie, Medizintechnik und industriellen Steuerungen.
Zukunftsperspektiven beider Technologien
HDI-Technologie wird zunehmend zum Standard für High-End-Anwendungen, während Multilayer FR4 weiterhin eine wichtige Rolle in klassischen Industrie- und Automobilanwendungen spielt.
